HYDRON® SE 220 專為半導體電子設計的 pH中性助焊劑清洗液 助焊劑清洗劑 HYDRON® SE 220是一款水基型單相清洗液,專門設計用于浸沒式清洗工藝。HYDRON® SE 220能夠有效去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED等多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： 由于其獨特的單相配方，HYDRON® SE 220能在浸沒式清洗工藝中提供卓越的清洗結果。同時，可以輕松用去離子水進行漂洗，且漂洗后不會有任何殘留 該產品的pH呈中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響 HYDRON® SE 220能夠提供潔凈、被激活的銅表面，能使銅表面在短暫時間內保持在理想狀態(tài)，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準備 HYDRON® SE 220無閃點，可使用在浸沒式清洗設備中，且無需防爆保護 不含鹵素成分，氣味低 應用領域 去除污染物 清洗工藝 清洗技術 功率電子器件清洗 SiP封裝清洗 晶圓級封裝清洗 MEMS器件封裝清洗 攝像模組清洗