高志導(dǎo)熱硅膠片SY-PG130A 電子元器件散熱用墊片

SY-PG130A系列可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.5mm~1.5mm

片材(Sheet)：235×190mm可按照客戶要求定制

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：13.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠填充物

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

SY-PG130A系列應(yīng)用材料特性：

SY-PG130A系列具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性