E-SOLDER® 3022 – 雙組分高導(dǎo)電銀膠 - VonRoll - E-Solder
雙組份，低溫固化，高導(dǎo)電，大聲衰
E-SOLDER® 3022 是一款環(huán)氧銀漿，專為需要低電阻率與優(yōu)良粘接性能的應(yīng)用場景設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品需添加18 號固化劑方可硬化并完成固化，可在室溫條件下固化，而加熱則能加快反應(yīng)速率、縮短固化時(shí)長。
· 可室溫固化
· 導(dǎo)電環(huán)氧銀膠
· 高電導(dǎo)率
· 良好的粘接性能
· 出色的穩(wěn)定性
· 大聲衰
典型應(yīng)用
E-SOLDER® 3022 的典型應(yīng)用包括：引線端接、印制電路，以及無法承受高溫?zé)Y(jié)涂層或焊料所需高溫的基材表面屏蔽處理。廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空、芯片、汽車及3C穿戴等領(lǐng)域。
物理特性
顏色 銀色
密度 2.1g/cm3
粘度 @ 25ºC 膏狀
混合比例 100:8
操作時(shí)間 @ 25ºC, 20g 1-2小時(shí)
產(chǎn)品特性（固化后）
體積電阻率 @ 25ºC 0.019 ohm-cm
體積電阻率 @ 65ºC 0.003 ohm-cm
導(dǎo)熱率 ASTM D7984 0.907 W/m·K
拉伸剪切強(qiáng)度 @ 25ºC, Al-Al ASTM D1002 1800 psi
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg DMA, RT-180C, 5°C/min 84°C
工作溫度 150°C
NASA數(shù)據(jù)標(biāo)號 GSFC3207
使用工藝
E-SOLDER® 3022 的混合配比為100:8（重量比）。取 100 重量份的 E-SOLDER® 3022（A 組分），加入 8 重量份的 B 組分（18 號固化劑）。固化劑與環(huán)氧銀漿必須精確稱量，并充分?jǐn)嚢杌旌现辆鶆驙顟B(tài)。固化條件（按溫度區(qū)分）：
• 25℃：固化 24 小時(shí)
• 65℃：固化 3 小時(shí)
• 85℃：固化 1.5 小時(shí)
包裝
E-Solder®3022 有2盎司和8盎司包裝。
儲(chǔ)存&壽命
E-SOLDER® 3022 需置于陰涼處儲(chǔ)存。高溫環(huán)境會(huì)加速該產(chǎn)品的老化進(jìn)程，隨存放時(shí)間延長，會(huì)出現(xiàn)黏度上升、外觀呈顆粒狀的現(xiàn)象。盡管材料的電阻率基本不受影響，但其操作與點(diǎn)膠施膠性能會(huì)顯著變差。
在25℃條件下，產(chǎn)品保質(zhì)期為 12 個(gè)月。
健康 & 安全
請參考該產(chǎn)品的材料安全數(shù)據(jù)表（SDS）。
