專業(yè)加工的產(chǎn)品有:BGA 芯 片植球機(jī)、BGA 熔球臺(tái)、BGA 烤箱、BGA 芯片手工植錫治具、BGA 測(cè)試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、 SOP 等等)IC 返新加工所用耗材等。
深圳專業(yè)12年BGA植球、芯片加工、芯片翻新加工
- 發(fā)布時(shí)間：2025-03-29 09:33:32,加入時(shí)間:2025年03月26日(距今271天)
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