BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等
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BGA芯片鋼面專業(yè)定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制高端各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾特拉、博通、賽靈思、飛思卡爾、海思德州PEX等知名品牌產(chǎn)品，歡迎前來洽談
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- 發(fā)布時間：2025-03-31 09:59:13,加入時間:2025年03月26日(距今271天)
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