我公司生產(chǎn)的環(huán)保免清洗助焊劑具有優(yōu)秀的助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現(xiàn)象。發(fā)泡性能優(yōu)良、涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發(fā)泡作業(yè)，焊后PCB表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合MLL-P28809對印制電路板的要求。該產(chǎn)品適用于波峰焊接，同時也可以用于SMT 貼裝元件的波峰焊接，我公司的助焊劑暢銷 四川，成都，綿陽，重慶，貴州，西安,河北，河南，北京，天津，遼寧，吉林，黑龍江等全國各地免費(fèi)物流,免費(fèi)試樣“如不滿意，原價退貨” ：

助焊劑的作用

在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力

助焊劑的特點(diǎn)

不含鹵素。

不具任何腐蝕性的殘留物。

有極高的表面絕緣阻抗值。

通過嚴(yán)格的銅鏡測試。

焊接表面無殘留、無白粉產(chǎn)生，無吸濕性。

低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。 對于電子零件

助焊劑操作工藝

本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。

手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時，請予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。

發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。

噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。 預(yù)熱溫度：90-115℃之間。 錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。 轉(zhuǎn)動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。