工業(yè)4.0時(shí)代的PCB質(zhì)檢革命——東莞路登氣動(dòng)測(cè)試架讓缺陷無(wú)所遁形

在高速PCB貼裝產(chǎn)線中，傳統(tǒng)手動(dòng)測(cè)試效率低、一致性差，成為制約產(chǎn)能提升的瓶頸。東莞路登科技推出的第五代氣動(dòng)測(cè)試架，以三大核心技術(shù)重新定義檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

毫秒級(jí)響應(yīng)：采用國(guó)外高新氣動(dòng)元件，測(cè)試周期縮短至0.8秒/片，產(chǎn)能提升300%

微米級(jí)定位：16點(diǎn)矩陣式探針組，配合0.01mm重復(fù)定位精度，可檢出0402封裝虛焊等微觀缺陷

智能防錯(cuò)系統(tǒng)：內(nèi)置AI算法自動(dòng)比對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)標(biāo)注NG點(diǎn)位并生成SPC分析報(bào)告

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