工業(yè)領域
電子行業(yè)：可用于LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測，電子芯片、主板、壓鑄探傷，能檢測半導體、封裝元器件、電池等內(nèi)部缺陷，如焊點是否存在空洞、焊料過多、焊料過少、焊球、焊料脫落、焊料橋接、封裝錯位等問題，還能檢測銅鋁焊接鑄件等內(nèi)部情況 機械制造行業(yè)：用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料、陶瓷制品等，能檢測鋁管、鋁棒、鋼管內(nèi)結構裂紋缺陷，準確顯示焊縫中焊接缺陷的種類、形狀、尺寸、位置和分布情況 其他工業(yè)領域：如光伏行業(yè)、耐火材料檢測等也會用到X光機檢測機進行無損探傷檢測
