上海先威光電 塑料包膠件焊錫檢測的核心應用場景
電子元件封裝檢測針對塑料包膠的電子元件（如傳感器、連接器），檢測焊錫與引腳的焊接質量，包括虛焊、脫焊、引腳偏移等問題。X射線可穿透塑料外殼，清晰顯示內部焊錫的分布與結合狀態(tài) 汽車零部件焊接檢測
對塑料包膠的汽車線束接頭、傳感器焊錫部位進行檢測，識別因振動或高溫導致的焊錫裂紋、氣泡等缺陷，確保行車安全 消費電子品質量控制
在手機、家電等產品的塑料包膠組件中，通過X光機快速排查焊錫區(qū)域的氣孔、夾雜等隱患，避免因內部缺陷導致的功能失效
