PCB貼彈片機是一種用于在印刷電路板（PCB）上自動貼裝彈片（如金屬彈片、屏蔽罩彈片、電池接觸彈片等）的專用設備，廣泛應用于消費電子、通信設備、汽車電子等領域

1. 設備功能

精準貼裝：將彈片（通過沖壓或蝕刻成型）高精度貼裝到PCB指定位置。

兼容性強：支持不同形狀/尺寸的彈片（如方形、圓形、異形）和多種PCB板尺寸。

自動化操作：實現(xiàn)彈片的自動上料、定位、貼裝和壓合，減少人工干預。

2. 核心組成

機械結(jié)構(gòu)：

機架與運動系統(tǒng)：高剛性機架，搭配伺服電機或直線電機驅(qū)動的XYZ軸運動模組。

貼裝頭：真空吸嘴或機械夾爪，適應彈片特性（防刮傷、防變形）。

視覺系統(tǒng)：高分辨率攝像頭（如CCD或AOI檢測），用于彈片和PCB的定位校準。

供料系統(tǒng)：振動盤、編帶供料器或托盤，實現(xiàn)彈片的自動上料。

控制系統(tǒng)：

工業(yè)PC+運動控制卡：實現(xiàn)高速高精度路徑規(guī)劃。

人機界面（HMI）：觸摸屏操作，支持參數(shù)設置和故障診斷。

輔助模塊：

壓力傳感器：控制彈片壓合力度，避免PCB損傷。

除塵裝置：清潔PCB焊盤或彈片表面。

3. 工作流程

PCB定位：通過夾具或視覺定位固定PCB。

彈片供料：振動盤或供料器將彈片輸送至取料位。

視覺校準：攝像頭識別彈片和PCB的Mark點，修正位置偏差。

貼裝與壓合：吸嘴吸取彈片，貼裝后加壓確保焊接或粘接可靠性。

質(zhì)量檢測：AOI檢查貼裝位置、角度及壓力是否合格。