2026中國安徽國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會

2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心

- 產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展加速：安徽已形成合肥、蕪湖、蚌埠“三極聯(lián)動”格局，產(chǎn)業(yè)鏈配套率達75%[__LINK_ICON]。合肥高新區(qū)集聚204家重點企業(yè)，晶合集成晶圓代工規(guī)模躋身全球第九，長鑫存儲全球DRAM出貨量躍居第四[__LINK_ICON]。池州以安芯電子等為龍頭，構(gòu)建起完整生態(tài)，2024年產(chǎn)值達276億元[__LINK_ICON]。未來，各地將繼續(xù)聚焦“強鏈、補鏈、延鏈”，如合肥將加快建設(shè)全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，全力打造“中國IC之都”[__LINK_ICON]。池州計劃培育形成產(chǎn)值突破千億元的新材料產(chǎn)業(yè)集群，安徽有望打造2個千億級半導體產(chǎn)業(yè)集群[__LINK_ICON]。

- 技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破[__LINK_ICON]：安徽企業(yè)在半導體技術(shù)攻堅方面成果顯著，14nm芯片封裝技術(shù)實現(xiàn)批量生產(chǎn)，國產(chǎn)EDA工具取得關(guān)鍵突破。未來，在政策支持和企業(yè)研發(fā)投入推動下，安徽將繼續(xù)瞄準前沿技術(shù)，如合肥在碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料領(lǐng)域布局領(lǐng)先，池州安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓項目填補了皖西南大尺寸晶圓制造空白，隨著相關(guān)項目推進，有望在更多關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，打破國外壟斷。

- 區(qū)域協(xié)同進一步深化[__LINK_ICON]：安徽將深度融入長三角“芯朋友圈”，與滬蘇共建產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，借助長三角的技術(shù)、人才和資金等資源，提升自身半導體產(chǎn)業(yè)競爭力。同時，省內(nèi)各地也將發(fā)揮各自特色，如滁州、馬鞍山深耕封裝測試和材料，蕪湖化合物半導體在汽車、家電方面應(yīng)用，銅陵引線框架、封裝測試設(shè)備等，共同完善產(chǎn)業(yè)鏈，形成更高效的區(qū)域協(xié)同發(fā)展格局。

- 資本助力產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善[__LINK_ICON]：合肥等地過去憑借“國資領(lǐng)投+精準招商”模式成功培育了一批半導體巨頭，如今這些企業(yè)開始通過設(shè)立基金等方式反哺產(chǎn)業(yè)鏈，如晶合集成、匯成股份、廣鋼氣體共同發(fā)起成立投資基金，長鑫存儲設(shè)立專項基金支持存儲芯片研發(fā)。未來，這種“產(chǎn)業(yè)+資本”的模式將進一步發(fā)展，吸引更多資金投入半導體產(chǎn)業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。