LOCTITE ECCOBOND EO1016 是漢高推出的一款單組分環(huán)氧灌封膠（“EO” 即環(huán)氧單一組分），主打快速固化、耐高溫沖擊且適配精密電子封裝的特點(diǎn)，在瑞士制表業(yè)及智能卡等領(lǐng)域應(yīng)用多年，以下是詳細(xì)產(chǎn)品介紹：

核心基礎(chǔ)信息

外觀與形態(tài)：作為單組分環(huán)氧灌封膠，它已預(yù)混合完成，無(wú)需使用時(shí)額外調(diào)配，能避免多組分混合比例不當(dāng)影響封裝效果，使用起來(lái)便捷高效。其常見(jiàn)用途為球形頂部灌封，適配小尺寸精密元器件的封裝需求。

固化方式：采用熱固化模式，固化方案靈活，150℃環(huán)境下 20 分鐘即可固化，若環(huán)境溫度較低，93℃下放置 24 小時(shí)也能完成固化；固化后形成的膠體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，能抵御劇烈的熱沖擊，保障封裝部件的穩(wěn)定性。

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

耐溫與阻燃性：固化后可在 177℃的高溫下持續(xù)穩(wěn)定工作，能適配多數(shù)電子元器件的工作溫度要求；同時(shí)通過(guò) UL94 V - 0 阻燃等級(jí)認(rèn)證，使用安全性更高，可降低電子設(shè)備的火災(zāi)隱患。

熱性能：玻璃化溫度達(dá) 126℃，熱膨脹系數(shù)在玻璃化溫度以下為 46.0ppm/℃，在玻璃化溫度以上為 140.0ppm/℃，熱性能穩(wěn)定，能減少溫度變化對(duì)封裝元器件的影響。

其他特性：含非研磨性填料，后續(xù)若有加工需求可對(duì)固化后的膠體進(jìn)行打磨；離子含量低，不會(huì)對(duì)敏感電子元件造成腐蝕損害，能保護(hù)元器件的性能。

核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

操作與儲(chǔ)存友好：無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)混合，上手簡(jiǎn)單，適配批量生產(chǎn)和小批量精密作業(yè)；相比部分需 - 40℃儲(chǔ)存的高活性同類產(chǎn)品，它僅需 5℃冷藏儲(chǔ)存即可，儲(chǔ)存成本更低，且保質(zhì)期可達(dá) 182 天，貨架穩(wěn)定性出色。

適配精密封裝：膠體性能適配微小元器件的封裝需求，既能緊密貼合元器件表面形成保護(hù)，又不會(huì)因材料特性損傷晶體管、集成電路等精密部件。

防護(hù)性能優(yōu)異：固化后不僅能抵御熱沖擊，還能為元器件提供良好的機(jī)械保護(hù)和電氣絕緣性，隔絕灰塵、濕氣等外界環(huán)境因素對(duì)內(nèi)部元件的侵蝕。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

鐘表行業(yè)：在瑞士制表業(yè)中應(yīng)用多年，是手表集成電路封裝的專用球形頂部灌封材料，能保護(hù)手表內(nèi)精密 IC 元件免受外界影響，保障手表計(jì)時(shí)等功能穩(wěn)定。

半導(dǎo)體領(lǐng)域：特別適合晶體管及各類類似半導(dǎo)體元件的封裝，可提升半導(dǎo)體在不同工況下的可靠性，減少環(huán)境因素對(duì)其性能的干擾。

智能卡領(lǐng)域：是智能卡球形頂部封裝的理想材料，能保護(hù)智能卡內(nèi)部的芯片和電路，延長(zhǎng)智能卡的使用壽命，適配日常頻繁使用的場(chǎng)景。

使用與儲(chǔ)存提示

使用要點(diǎn)：使用前需確保待封裝元器件表面潔凈，無(wú)油污、灰塵等雜質(zhì)，避免影響膠體與基材的貼合度；涂膠或灌封后需嚴(yán)格按照對(duì)應(yīng)的溫度和時(shí)間條件進(jìn)行固化，確保達(dá)到封裝效果；若固化后有多余膠體，可借助打磨工具處理。

儲(chǔ)存要求：需密封冷藏在 5℃環(huán)境中，避免高溫、陽(yáng)光直射和潮濕環(huán)境，防止膠體提前發(fā)生反應(yīng)變質(zhì)，影響使用性能。