通過特殊方法制備，使單晶金剛石表面增加切削刃數(shù)量，形成納米級多切削刃。在使用過程中，多切削刃更有利于分散磨削過程中所產(chǎn)生的熱量，由于多刃結(jié)構(gòu)有較強(qiáng)的把持力，因此可顯著提高工件的磨削效率且不易劃傷工件表面。該系列金剛石可廣泛應(yīng)用于光學(xué)器件，半導(dǎo)體晶圓，LED藍(lán)寶石等硬脆材質(zhì)的研磨拋光。

應(yīng)用

LED藍(lán)寶石加工，碳化硅晶片，半導(dǎo)體

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.相較于單晶金剛石，有更長的使用壽命；

2.較高的自銳性，多刃結(jié)構(gòu)，可增加對工件的把持力，提升磨削效率；

3.多刃結(jié)構(gòu)且刃口較淺在磨削過程中不易對工件表面產(chǎn)生劃傷并提高工件表面質(zhì)量