一、板卡概述

      本板卡系我公司自主研發(fā)，基于6U CPCI的通用高性能信號處理平臺。板卡采用一片國產(chǎn)8核DSP FT-C6678和一片國產(chǎn)FPGA JFM7K325T-2FFG900作為主處理器。為您提供了豐富的運算資源。如下圖所示：

圖 1：信號處理平臺實物圖

圖 2:信號處理平臺原理框圖

二、設(shè)計參考標準 

  PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。

  PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。

三、技術(shù)指標 

  DSP外掛一簇DDR3，數(shù)據(jù)位寬64bit，容量2GB；

  DSP外掛NorFlash容量32MB；

  DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式；

  DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板；

  DSP連接一路SRIO x4至QSFP+接口；

  DSP預(yù)留兩路1553B接口；

  FPGA外掛兩簇DDR3，每簇容量1GB,位寬32bit，總?cè)萘?GB；

  FPGA 外掛QSPI Flash容量16MB；

  FPGA的加載模式為SPI模式；

  FPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板。

  FPGA 連接8路SFP+光口至前面板；

  FPGA連接一路GTX x4至QSFP+連接器；

  DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯(lián)；

  DSP和FPGA實現(xiàn)GPIO,UART，SPI ,I2C互聯(lián)；

  板卡要求工業(yè)級芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求。

四、物理特性

  工作溫度：商業(yè)級 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃

  工作濕度：10%～80%

五、供電要求

  單電源供電，整板功耗：40W

  電壓：DC +3.3V，+5V

  紋波：≤10%

六、應(yīng)用領(lǐng)域

      圖像處理，雷達信號處理，無線電通信領(lǐng)域。