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EPO-TEK H20E導(dǎo)電銀膠

  • 發(fā)布時間:2026-01-15 16:00:18,加入時間:2024年09月30日(距今509天)
  • 地址:中國»廣東»深圳:深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生社區(qū)新旺路8號和健云谷2棟
  • 公司:賽默新材料(深圳)有限公司, 用戶等級:普通會員 已認(rèn)證
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  • 報價:599/套

1. EPO-TEK® H20E雙組分 100% 固體含量銀填充環(huán)氧體系,也提供單組分冷凍注射器版本,專為微電子和光電子器件芯片鍵合設(shè)計,兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能,適用于熱管理場景。

2. EPO-TEK® H20E產(chǎn)品不含溶劑,固化過程中不會因溶劑揮發(fā)產(chǎn)生收縮、氣泡等問題,能保證粘接 / 導(dǎo)電的穩(wěn)定性;“銀填充” 是關(guān)鍵特性 —— 銀具備優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,這是該產(chǎn)品能實現(xiàn) “導(dǎo)電”“高效導(dǎo)熱” 的核心材質(zhì)基礎(chǔ)。23°C 時體積電阻率≤0.0004 Ohm-cm,能穩(wěn)定建立電氣連接;熱傳導(dǎo)性突出,標(biāo)準(zhǔn)方法測試達(dá) 2.5 W/mK,基于熱阻數(shù)據(jù)更是高達(dá) 29 W/mK,熱管理效果優(yōu)異,可快速傳導(dǎo)器件熱量。粘接可靠性強(qiáng)23°C 下邵氏 D 硬度達(dá) 75 度,拉伸剪切力 1475 psi,剪切力≥10 Kg(3556 psi),粘接牢固度高;經(jīng)過多年實際應(yīng)用驗證,單個企業(yè)集成超 1 萬億個芯片實現(xiàn)零故障率,獲六西格瑪認(rèn)證及認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎項,穩(wěn)定性拉滿。耐溫與環(huán)境適應(yīng)性好玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥80°C,降解溫度達(dá) 425°C,建議間歇操作溫度 < 300°C,能適應(yīng)電子器件工作時的溫度環(huán)境;高溫下重量損失控制佳,200°C 時僅 0.59%,300°C 時也僅 1.67%,性能衰減緩慢。兼容性廣泛與 Si、MEM、砷化鎵等多種芯片兼容,適配金(Au)、銀(Ag)、銀鈀(Ag-Pd)等多種 SMD 端接方式,還能與 Ag-PTF、碳石墨 PCB 焊盤等適配,滿足不同電子組件的連接需求;符合 260ºC 無鉛回流和 JEDEC Level I 封裝要求,適配環(huán)保生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。加工性能優(yōu)異適用多種加工方式,包括分注、沖壓、絲網(wǎng)印刷(建議 > 200 目金屬網(wǎng) + 80D 硬度聚合物刮刀)、壓。ǹ蓪崿F(xiàn) 6 密耳直徑小圓點),且支持點陣、陣列及書寫式大容量分發(fā),適配不同生產(chǎn)場景。應(yīng)用場景豐富覆蓋半導(dǎo)體集成電路封裝、混合微電子學(xué)、電子與 PCB 電路組裝、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、光電子封裝應(yīng)用五大核心領(lǐng)域,可滿足芯片鍵合、EMI 屏蔽、太陽能電池串接、LED 固定等多種功能需求,是多場景適配的導(dǎo)電粘合劑。低放氣特性獲美國國家航空航天局(NASA)批準(zhǔn),屬于低放氣膠粘劑,適用于對環(huán)境潔凈度要求高的航天、高端電子等領(lǐng)域。

3. EPO-TEK® H20E 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂用途廣泛,核心適用于半導(dǎo)體集成電路封裝中芯片與引線框架的連接、無焊倒裝芯片封裝等場景,在混合微電子學(xué)領(lǐng)域可作為焊料和共晶模壓的替代方案,用于石英晶體振蕩器與引線框架 Au 柱連接、微波 / 雷達(dá)設(shè)備組裝及電磁干擾屏蔽等,在電子與 PCB 電路組裝中能滿足揚聲器 / 麥克風(fēng)電接觸、汽車壓力傳感器電路連接、智能卡及 RFID 標(biāo)簽的電路與銅線圈粘接等需求,同時可應(yīng)用于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的電池串接、半導(dǎo)體芯片貼片及熱基板散熱,還能適配光電子封裝中光纖組件固定、LED 芯片安裝、OLED 顯示等多種實際場景,是一款多領(lǐng)域兼容的高性能導(dǎo)電粘合劑。

4. EPO-TEK® H20E 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂擁有美國國家航空航天局(NASA)批準(zhǔn)的低放氣認(rèn)證、六西格瑪認(rèn)證及認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎項,這些認(rèn)證帶來了顯著優(yōu)勢:NASA 低放氣認(rèn)證使其能滿足航天領(lǐng)域及對環(huán)境潔凈度要求極高的高端電子設(shè)備使用需求,避免放氣產(chǎn)生的雜質(zhì)影響器件性能;六西格瑪認(rèn)證與認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎項則充分佐證了其卓越的可靠性與穩(wěn)定性,結(jié)合單個企業(yè)集成超 1 萬億個芯片零故障率的實際應(yīng)用驗證,讓產(chǎn)品在半導(dǎo)體、微電子、光電子等精密電子制造領(lǐng)域具備極強(qiáng)的可信度,不僅能保障生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品一致性與合格率,還能降低因器件故障導(dǎo)致的后續(xù)維護(hù)成本,成為各類嚴(yán)苛應(yīng)用場景下的優(yōu)選導(dǎo)電粘合劑。

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