EPO-TEK H20E雙組份導(dǎo)電銀膠--EPO-TEK
雙組份（可提供單組分冷凍注射器版本），100%固體含量，高導(dǎo)電，高導(dǎo)熱，無溶劑，低放氣，粘接可靠
EPO-TEK® H20E 是一款銀填充環(huán)氧體系，專為微電子和光電子器件芯片鍵合設(shè)計，兼具優(yōu)異導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，無溶劑特性可避免固化收縮、氣泡問題，適配各類熱管理及精密粘接場景，同時提供單組分冷凍注射器版本，滿足不同使用需求。
· 雙組分100%固體含量，可提供單組分冷凍注射器版本
· 無溶劑，固化無收縮、無氣泡
· 銀填充，高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱
· 粘接可靠性強(qiáng)，穩(wěn)定性優(yōu)異
· 耐溫及環(huán)境適應(yīng)性出色
· 施工方式靈活多樣
· 低放氣，獲NASA批準(zhǔn)
· 多領(lǐng)域適配，應(yīng)用廣泛
典型應(yīng)用
EPO-TEK® H20E 的典型應(yīng)用包括：半導(dǎo)體集成電路封裝中芯片與引線框架連接、無焊倒裝芯片封裝，混合微電子學(xué)領(lǐng)域焊料和共晶模壓的替代方案，電子與PCB電路組裝中的各類電接觸及電路粘接，太陽能光伏產(chǎn)業(yè)電池串接、芯片貼片及熱基板散熱，光電子封裝中光纖組件固定、LED芯片安裝、OLED顯示等。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、航天、高端電子、醫(yī)療、汽車、太陽能光伏、3C等領(lǐng)域。
物理特性
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項(xiàng)目 |
參數(shù) |
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顏色 |
銀色 |
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體系類型 |
雙組分100%固體含量銀填充環(huán)氧體系（可提供單組分冷凍注射器版本） |
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核心成分 |
銀填充環(huán)氧樹脂 |
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施工方式 |
網(wǎng)�。ㄟm配200目金屬網(wǎng)+80D硬度聚合物刮刀）、壓印、點(diǎn)陣、陣列及書寫式大容量分發(fā) |
產(chǎn)品特性（固化后）
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項(xiàng)目 |
參數(shù) |
測試標(biāo)準(zhǔn)/說明 |
|---|---|---|
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體積電阻率 @ 23ºC |
≤0.0004 Ohm-cm |
常溫測試 |
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導(dǎo)熱率 |
2.5 W/mK（標(biāo)準(zhǔn)方法）；29 W/mK（基于熱阻數(shù)據(jù)） |
標(biāo)準(zhǔn)測試方法/熱阻相關(guān)測試 |
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邵氏D硬度 @ 23ºC |
75度 |
常溫測試 |
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拉伸剪切力 @ 23ºC |
1475 psi |
常溫測試 |
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剪切力 |
≥10 Kg（3556 psi） |
常溫測試 |
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg） |
≥80°C |
常規(guī)測試 |
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降解溫度 |
425°C |
常規(guī)測試 |
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建議間歇操作溫度 |
<300°C |
適配電子器件工作環(huán)境 |
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濕度敏感度測試 |
通過 |
JEDEC Level 1 |
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NASA認(rèn)證 |
低放氣認(rèn)證 |
NASA批準(zhǔn)，適配高潔凈度場景 |
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其他認(rèn)證 |
六西格瑪認(rèn)證、認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎項(xiàng) |
實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證零故障 |
使用工藝
EPO-TEK® H20E 雙組分版本需按規(guī)定比例混合均勻后使用，單組分冷凍注射器版本需按冷凍儲存要求解凍后使用。施工方式根據(jù)場景選擇：網(wǎng)�。ㄟm配200目金屬網(wǎng)+80D硬度聚合物刮刀）、壓印（可實(shí)現(xiàn)6密耳直徑小圓點(diǎn)），也可選擇點(diǎn)陣、陣列及書寫式大容量分發(fā)。固化條件可根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整，常溫下可完成固化，加熱可加快固化速率。
包裝
EPO-TEK® H20E 提供雙組分常規(guī)包裝及單組分冷凍注射器版本，具體包裝規(guī)格可咨詢供應(yīng)商。
儲存&壽命
EPO-TEK® H20E 需置于陰涼干燥處儲存，單組分冷凍注射器版本需冷凍儲存，避免高溫環(huán)境。高溫會加速產(chǎn)品老化，導(dǎo)致黏度上升、操作性能變差。在規(guī)定儲存條件下，產(chǎn)品保質(zhì)期可參考供應(yīng)商提供的說明。
健康 & 安全
請參考該產(chǎn)品的材料安全數(shù)據(jù)表（SDS
