ELECOLIT® 323 – 雙組分無溶劑改性環(huán)氧樹脂 - 導熱導電膠粘劑
雙組份，無溶劑，熱固化，導熱導電，適配低離子半導體基材，可高壓滅菌，符合ISO 10993-5/-12標準
ELECOLIT® 323 是一款雙組分無溶劑改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，專為裸芯片元件粘接設計，具備優(yōu)異的導熱、導電特性，適配氯離子含量＜10ppm的半導體基材，可承受1000小時高壓滅菌，符合ISO 10993-5/-12標準，同時兼具出色的粘接強度、化學穩(wěn)定性和絕緣性，適配醫(yī)療電子、精密半導體等對可靠性、安全性要求嚴苛的場景。
· 雙組分改性環(huán)氧樹脂，混合比例1:1（樹脂:固化劑）
· 無溶劑配方，環(huán)保無VOC排放，避免固化氣泡、收縮
· 熱固化方式，粘接強度、耐溫性更優(yōu)異
· 兼具導熱、導電特性，簡化裝配工藝
· 適配氯離子含量＜10ppm（鈉、鉀、氯≤10ppm）半導體基材
· 可承受1000小時高壓滅菌，適配無菌場景
· 符合ISO 10993-5/-12、DIN ISO 9001標準，符合歐盟RoHS指令
· 無重金屬、PFOS及鄰苯二甲酸酯，環(huán)保安全
· 專為裸芯片粘接設計，粘接強度、化學穩(wěn)定性優(yōu)異
典型應用
ELECOLIT® 323 的典型應用包括：裸芯片元件的穩(wěn)定粘接，核心適配醫(yī)療電子領(lǐng)域（如需要長期高壓滅菌的植入式芯片、醫(yī)療檢測設備中的裸芯片固定）、精密半導體器件制造（如高可靠性芯片與半導體基材的粘接，保障熱量快速傳導和電信號穩(wěn)定傳輸）、高端電子設備生產(chǎn)（如航天航空用裸芯片裝配，滿足耐溫、粘接強度嚴苛要求）等場景，尤其適用于對環(huán)保性、穩(wěn)定性、生物安全性有高要求的核心電子元件粘接。
物理特性
|
項目 |
參數(shù) |
|
顏色 |
常規(guī)環(huán)氧色系（具體可咨詢供應商） |
|
體系類型 |
雙組分無溶劑改性環(huán)氧樹脂膠粘劑 |
|
核心成分 |
改性環(huán)氧樹脂、固化劑（雙組分） |
|
混合比例（重量比） |
1:1（樹脂組分:固化劑組分） |
|
固化方式 |
熱固化（加熱觸發(fā)固化反應） |
|
適配基材 |
氯離子含量＜10ppm（鈉、鉀、氯≤10ppm）的半導體基材 |
|
環(huán)保特性 |
無溶劑、無重金屬、無PFOS、無鄰苯二甲酸酯 |
產(chǎn)品特性（固化后）
|
項目 |
參數(shù) |
測試標準/說明 |
|
粘接強度 |
優(yōu)異 |
適配裸芯片粘接，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定 |
|
導熱性能 |
優(yōu)異 |
可快速傳遞裸芯片工作熱量，保障設備穩(wěn)定運行 |
|
導電性能 |
優(yōu)異 |
可實現(xiàn)芯片與基材間電信號傳導或接地，簡化裝配 |
|
化學穩(wěn)定性 |
優(yōu)異 |
適應復雜工作環(huán)境，不易老化 |
|
高壓滅菌能力 |
可承受1000小時高壓滅菌 |
適配醫(yī)療、精密儀器等無菌場景，性能穩(wěn)定 |
|
醫(yī)療器械生物學認證 |
符合ISO 10993-5/-12標準 |
ISO 10993-5（無細胞毒性）；ISO 10993-12（規(guī)范測試流程） |
|
生產(chǎn)質(zhì)量體系認證 |
符合DIN ISO 9001標準 |
生產(chǎn)過程規(guī)范，質(zhì)量穩(wěn)定，保障批次一致性 |
|
環(huán)保合規(guī) |
符合歐盟RoHS指令 |
無重金屬、PFOS及鄰苯二甲酸酯，打破環(huán)保貿(mào)易壁壘 |
使用工藝
ELECOLIT® 323 為雙組分設計，需按1:1（重量比）精確稱量樹脂組分與固化劑組分，充分攪拌混合至均勻狀態(tài)后使用。采用熱固化方式，加熱可觸發(fā)固化反應，相比室溫固化，能更快形成穩(wěn)定膠層，且粘接強度、耐溫性等性能更優(yōu)異；具體固化溫度與時間可根據(jù)實際生產(chǎn)工藝需求調(diào)整，建議參考供應商提供的參數(shù)。
包裝
ELECOLIT® 323 提供雙組分常規(guī)包裝，樹脂組分與固化劑組分分開包裝，具體包裝規(guī)格可咨詢供應商。
儲存&壽命
ELECOLIT® 323 需置于陰涼干燥處儲存，樹脂組分與固化劑組分需分開存放，避免高溫、潮濕環(huán)境。高溫會加速產(chǎn)品老化，影響粘接及固化性能；在規(guī)定儲存條件下，產(chǎn)品保質(zhì)期可參考供應商提供的說明。
健康 & 安全
請參考該產(chǎn)品的材料安全數(shù)據(jù)表（SDS）。
