1. ELECOLIT® 323雙組分改性環(huán)氧樹脂，無溶劑，采用熱固化方式，具備導熱、導電特性，適用于裸芯片元件粘接，適配氯離子含量＜10ppm 的半導體基材，可高壓滅菌（1000 小時），符合 ISO 10993-5/-12 標準。
2. ELECOLIT® 323環(huán)氧樹脂本身具有優(yōu)異的粘接強度、化學穩(wěn)定性和絕緣性，“改性” 意味著通過技術(shù)優(yōu)化（如調(diào)整分子結(jié)構(gòu)、添加功能助劑），讓其在導熱、導電等特定性能上滿足裸芯片粘接的專業(yè)需求，區(qū)別于普通通用型環(huán)氧樹脂。雙組份設計指產(chǎn)品由 “樹脂” 和 “固化劑” 兩部分組成，需按規(guī)定比例（后續(xù)固化性能中明確為 1:1）混合后才能發(fā)生固化反應，形成穩(wěn)定的粘接結(jié)構(gòu)；雙組分設計可靈活控制固化速度和最終性能，適配工業(yè)生產(chǎn)中的不同工藝需求。無溶劑配方產(chǎn)品中不含有揮發(fā)性有機溶劑，一方面能避免施工時溶劑揮發(fā)造成的膠層氣泡、收縮等缺陷，保證粘接質(zhì)量和導熱 / 導電的穩(wěn)定性；另一方面更環(huán)保，減少 VOC（揮發(fā)性有機化合物）排放，也降低了對操作人員健康的潛在影響，符合工業(yè)環(huán)保趨勢。需加熱固化觸發(fā)固化反應，相比室溫固化，熱固化能讓膠層更快形成穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，且粘接強度、耐溫性等性能更優(yōu)異，適合對可靠性要求高的電子元件粘接場景。具備優(yōu)異的導電導熱性能導熱：能快速傳遞裸芯片工作時產(chǎn)生的熱量，避免芯片因高溫老化或損壞，保障電子設備長期穩(wěn)定運行；- 導電：可實現(xiàn)芯片與基材間的電信號傳導或接地需求，無需額外搭配導電部件，簡化裝配工藝。專門針對 “裸芯片”（未封裝的半導體芯片）的粘接需求，裸芯片對粘接材料的純度、導熱性、導電性及兼容性要求極高，該產(chǎn)品的各項性能均圍繞這一場景定制，不適用于普通非芯片類元件的粘接。適配半導體材料粘接其中鈉、鉀、氯≤10ppm，這類離子若含量過高，可能會在長期使用或高壓滅菌環(huán)境下遷移，影響芯片的電學性能甚至造成短路，因此該要求是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵前提。能承受長時間高壓滅菌處理（常見于醫(yī)療電子、精密儀器等需要無菌環(huán)境的場景），說明膠層在高溫高壓的濕熱環(huán)境下，仍能保持穩(wěn)定的粘接強度、導熱導電性和化學穩(wěn)定性，不會出現(xiàn)老化、脫落等問題，拓展了產(chǎn)品在醫(yī)療、生物等特殊領(lǐng)域的應用可能。ISO 10993 是醫(yī)療器械生物學評價的國際標準，其中：- ISO 10993-5 針對 “細胞毒性”，要求產(chǎn)品接觸生物組織時無毒性；- ISO 10993-12 針對 “樣品制備與參照材料”，規(guī)范了測試流程的統(tǒng)一性；該認證表明產(chǎn)品可用于與生物環(huán)境接觸的醫(yī)療器械類電子元件粘接，進一步驗證了其安全性和可靠性。
3. ELECOLIT® 323 作為一款雙組分無溶劑改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，核心具備導熱、導電功能，且適配氯離子含量＜10ppm 的半導體基材，可高壓滅菌并符合 ISO 10993-5/-12 標準，主要用途是為裸芯片元件提供穩(wěn)定可靠的粘接，實際應用中可廣泛適配醫(yī)療電子領(lǐng)域（如需要長期高壓滅菌的植入式芯片、醫(yī)療檢測設備中的裸芯片固定）、精密半導體器件制造（如高可靠性芯片與半導體基材的粘接，保障熱量快速傳導和電信號穩(wěn)定傳輸）、高端電子設備生產(chǎn)（如對耐溫、粘接強度要求嚴苛的航天航空用裸芯片裝配）等場景，尤其適用于對環(huán)保性、穩(wěn)定性、生物安全性有高要求的核心電子元件粘接需求。
4. ELECOLIT® 323 擁有多項權(quán)威認證與合規(guī)資質(zhì)，包括符合 DIN ISO 9001 標準（生產(chǎn)質(zhì)量體系認證）、ISO 10993-5/-12 標準（醫(yī)療器械生物學評價標準），且不含重金屬、全氟辛烷磺酸（PFOS）及鄰苯二甲酸酯，滿足歐盟 RoHS 指令要求，這些認證帶來了顯著優(yōu)勢：DIN ISO 9001 認證確保產(chǎn)品生產(chǎn)過程規(guī)范、質(zhì)量穩(wěn)定可控，保障批次一致性；ISO 10993-5/-12 認證驗證了產(chǎn)品的生物安全性（無細胞毒性等），使其可安全應用于與生物環(huán)境接觸的醫(yī)療器械類電子元件；符合歐盟 RoHS 指令則意味著產(chǎn)品環(huán)保無毒，減少了對環(huán)境和操作人員的潛在危害，同時打破了國際市場的環(huán)保貿(mào)易壁壘，拓展了在醫(yī)療電子、精密半導體、高端電子設備等對合規(guī)性、安全性要求嚴苛領(lǐng)域的應用場景，提升了產(chǎn)品的市場認可度與競爭力。
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