1. 概述
　　該板卡是基于kc705和ml605的fmc 10g萬兆光纖擴(kuò)展板設(shè)計(jì)。
　　SFP+（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱插拔的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，通常傳輸光的波長(zhǎng)是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應(yīng)用中，也包括 DWDM 鏈路。SFP+包含類似于 SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊，但是進(jìn)行了擴(kuò)展，提供了強(qiáng)大的診斷工具。

2.性能指標(biāo)

　2.1 SFP+介紹

　　2.1.1 接口卡標(biāo)準(zhǔn)采用2路SFP+；

　　2.1.2 兩路接xaui接兩路10G phy輸出給SFP+；

　　2.1.3 時(shí)鐘由fmc板卡提供156.25MHZ時(shí)鐘給主板

　2.2 接口介紹

　　2.2.1 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的HPC連接器，支持 EMIF 64bit寬度，同步100MHz傳輸；Mcpbs0；Mcbsp1；RapidIO X4。

　　2.2.2 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的LPC連接器 支持EMIF32bit寬度，同步100MHz，Mcbsp1，RapidIOX1，F(xiàn)lash僅支持4MB。(本卡默認(rèn)為L(zhǎng)PC)

　　2.2.3 連接電源 +12V，+3.3V 。板卡獨(dú)立供電+5V--+12V均可，模塊大功耗在8W。

　2.3 板卡尺寸

　　FMC卡大小為：79mmX69mm。安裝孔大小為2.7mm。

3. 對(duì)Xilinx開發(fā)板的支持

　3.1 KC705支持mgt X4支持一個(gè)xaui接口；

　3.2 ML605支持mgt X8支持兩個(gè)xaui接口。

4. 物理特性

　　 儲(chǔ)存溫度：-20℃～ +70℃

　　 存儲(chǔ)溫度：商業(yè)級(jí)0℃～ +55℃ ，工業(yè)級(jí) -20℃～ +55℃

　　 工作濕度：10%～80%

5. 軟件支持

　　基于ml605開發(fā)板的10GE光纖兩路交叉/自環(huán)收發(fā)測(cè)試。