電子灌封膠：核心材料（環(huán)氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南

電子灌封膠是應(yīng)用于電子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保護(hù)的關(guān)鍵材料。其液態(tài)（未固化）特性賦予其優(yōu)異的填充與滲透能力，粘度隨配方與應(yīng)用需求調(diào)整。固化后，它能有效實(shí)現(xiàn)防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等核心功能，保障電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。

當(dāng)前市場(chǎng)上灌封膠種類繁多，其中環(huán)氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠應(yīng)用最為廣泛。選擇合適的灌封膠對(duì)產(chǎn)品的精密性、使用壽命至關(guān)重要，也是眾多企業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。本文將對(duì)這兩種主流材料的特性進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比分析：

一、 環(huán)氧樹脂灌封膠：高強(qiáng)度粘接與絕緣

核心優(yōu)勢(shì)：

卓越的粘接強(qiáng)度： 對(duì)多種基材具有極強(qiáng)的附著力。

優(yōu)異的電氣絕緣性： 提供可靠的電氣隔離保護(hù)。

良好的耐化學(xué)性： 固化后耐酸堿性能突出。

高硬度與剛性： 提供良好的物理支撐和保護(hù)（多為硬性，少數(shù)改性產(chǎn)品稍軟）。

透光性可選： 可制成透明或半透明材料，適用于需要透光或觀察的應(yīng)用（如部分LED）。

成本效益： 通常價(jià)格相對(duì)較低。

主要局限：

耐冷熱沖擊性差： 在劇烈溫度變化下易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。

高硬度與脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因機(jī)械應(yīng)力（如沖擊、振動(dòng)）損傷精密元器件。

不可維修性： 固化后形成堅(jiān)硬殼體，幾乎無法無損打開進(jìn)行元器件維修或更換。

耐黃變性弱： 透明環(huán)氧樹脂在光照或高溫下易發(fā)生黃變，影響外觀和透光率。

耐溫性有限： 一般長(zhǎng)期耐溫約100℃。

典型應(yīng)用場(chǎng)景：

對(duì)粘接強(qiáng)度和絕緣性要求高、且無需后續(xù)維修的部件。例如：LED（非高精密）、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子設(shè)備、繼電器、控制器、電源模塊等。