FF300R12KS4

特性

高電流密度 低開關(guān)損耗 無(wú)與倫比的穩(wěn)健性 正溫度下的VCEsat。系數(shù)。 CTI > 400 的封裝 高爬電距離和電氣間隙 隔離底板 銅底板 標(biāo)準(zhǔn)外殼

產(chǎn)品參數(shù)

IC(nom) / IF(nom)

300 A

IC max

300 A

VCE(sat) (Tvj=25°C typ)

3.2 V

VF (Tvj=25°C typ)

2 V

封裝

62 mm

尺寸 (width)

61.4 mm

尺寸 (length)

106.4 mm

技術(shù)

IGBT2 Fast

特性

Fast short tail IGBT chip

電壓等級(jí) max

1200 V

認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

Industrial

配置

half-bridge