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1785-LT2中端處理器模塊

  • 發(fā)布時(shí)間:2026-02-05 09:14:04,加入時(shí)間:2026年01月13日(距今39天)
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Allen‑Bradley 1785‑LT2 = PLC‑5/25 處理器,13K 字 SRAM(可擴(kuò)至 21K)、1024 點(diǎn) I/O、集成 DH + 與 Remote I/O 雙通信口、5VDC 2.5A 供電、兼容 1771 機(jī)架;2017 年 7 月停產(chǎn)(原廠最終停售),升級至 ControlLogix 系列。以下為完整結(jié)構(gòu)化技術(shù)文檔。


一、型號精準(zhǔn)解析(唯一對應(yīng))

1785‑LT2 是 Allen‑Bradley(羅克韋爾自動(dòng)化)PLC‑5 系列的PLC‑5/25 中端處理器模塊,字符無分段編碼,為系列內(nèi)固定型號標(biāo)識(shí):

產(chǎn)品定位:PLC‑5/25 Processor Module(PLC‑5 系列 / 25 規(guī)格處理器模塊) 核心標(biāo)識(shí):LT2 = PLC‑5/25 基礎(chǔ)版(區(qū)別于 LT=PLC‑5/15、LT3=PLC‑5/12、LT4=PLC‑5/10) 原廠全稱:PLC‑5/25 Processor, 13K Word SRAM, DH+ & RIO 典型后綴:1785‑LT2/A(A 系列)、1785‑LT2/B(B 系列,主流穩(wěn)定版),含固件版本(如 Rev J)


二、核心技術(shù)參數(shù)(完整規(guī)格)

1. 基礎(chǔ)與內(nèi)存規(guī)格

處理器型號:PLC‑5/25,1785‑LT2 用戶內(nèi)存:13K 字 SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),可通過 1785‑MJ(8K EEPROM)擴(kuò)展至17K 字,或 1785‑MK+1785‑MJ 組合擴(kuò)展至21K 字 存儲(chǔ)備份:內(nèi)置鋰電池(1770‑XY 型,3.6V 鋰亞硫酰氯),斷電數(shù)據(jù)保持≥5 年(25℃環(huán)境) 編程軟件:RSLogix 5、RSLogix 5000(兼容模式)、老版 A.I. 編程軟件 指令系統(tǒng):支持 PLC‑5 完整指令集,含梯形圖、功能塊、結(jié)構(gòu)化文本,支持塊傳輸、中斷處理

2. I/O 與機(jī)架能力

本地機(jī)架:最多支持8 個(gè)本地 1771 I/O 機(jī)架(含 1 個(gè)主機(jī)架) 遠(yuǎn)程 I/O:最多支持12 個(gè)遠(yuǎn)程 I/O 機(jī)架(適配器 / 掃描器模式) I/O 容量:1024 點(diǎn)(數(shù)字 / 模擬任意組合),支持互補(bǔ) I/O 配置(1024 入 + 1024 出) I/O 接口:兼容全系列 1771 I/O 模塊(需搭配 1771‑P4/P5/P7 等機(jī)架電源) 掃描性能:基礎(chǔ)指令掃描周期 μs 級,DH+ 57.6kbps 時(shí)每機(jī)架 I/O 掃描約 10ms

3. 通信接口(雙核心通道)

集成 2 個(gè)獨(dú)立通信口,均支持適配器 / 掃描器模式:
    DH+(Data Highway Plus):速率 57.6/115.2/230.4 kbps, 64 節(jié)點(diǎn),支持 PLC 間對等通信、上位機(jī)監(jiān)控、編程 Remote I/O:支持遠(yuǎn)程 I/O 適配器連接,低成本分布式 I/O 擴(kuò)展

編程連接:通過 DH + 或 RS‑232 適配器(如 1770‑KE)連接編程設(shè)備 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌篋H + 支持總線型 / 環(huán)型,Remote I/O 支持菊花鏈,支持 I/O 組尋址(2/1/0.5 槽組)

4. 電氣與物理參數(shù)

供電需求:5VDC,2.5A(由 1771‑P4/P5 等 1771 機(jī)架電源提供背板供電) 尺寸:標(biāo)準(zhǔn) 1771 模塊尺寸,160mm×100mm×32mm(長 × 高 × 深),適配 1771‑A1/B1/A2/B2 等標(biāo)準(zhǔn) 1771 機(jī)架 重量:約1.36kg(3.00 lbs) 工作環(huán)境:溫度 0~60℃,相對濕度 5%~95%(非冷凝),海拔≤2000m 無需降額 防護(hù)等級:IP20(機(jī)柜內(nèi)安裝,防手指觸摸) 合規(guī)認(rèn)證:UL、CSA、CE,符合 IEC 60664‑1 工業(yè)污染等級 2、類別 II 應(yīng)用要求

5. 關(guān)鍵區(qū)別(vs 1785‑LT/PLC‑5/15)

參數(shù)項(xiàng) 1785‑LT2(PLC‑5/25) 1785‑LT(PLC‑5/15)
用戶內(nèi)存 13K 字 SRAM(可擴(kuò)至 21K) 6K 字 SRAM(可擴(kuò)至 14K)
I/O 1024 點(diǎn)(可 1024 入 + 1024 出) 512 點(diǎn)
本地機(jī)架 最多 8 個(gè) 最多 4 個(gè)
遠(yuǎn)程機(jī)架 最多 12 個(gè) 最多 12 個(gè)
性能定位 中端控制,中小型產(chǎn)線 低端控制,單機(jī) / 小型設(shè)備


三、核心功能與結(jié)構(gòu)特性

1. 設(shè)計(jì)定位

面向中小型工業(yè)自動(dòng)化場景(如多機(jī)聯(lián)動(dòng)、連續(xù)生產(chǎn)線、分布式控制),PLC‑5 系列經(jīng)典中端型號,以更大內(nèi)存、更高 I/O 密度、穩(wěn)定雙通信口、可擴(kuò)展架構(gòu)為核心優(yōu)勢,適配 1771 I/O 生態(tài)系統(tǒng)

2. 硬件核心配置

內(nèi)置三位置鑰匙開關(guān):RUN(運(yùn)行)/PROG(編程)/REM(遠(yuǎn)程),物理安全鎖控程序修改與運(yùn)行狀態(tài) 全狀態(tài)指示燈:PWR(電源)、OK(系統(tǒng)正常)、FAULT(故障)、FORCE(強(qiáng)制)、COMM(通信)、BAT(電池狀態(tài)) 無擴(kuò)展槽設(shè)計(jì):基礎(chǔ)型定位,靠外部 EEPROM 模塊擴(kuò)展內(nèi)存、專用模塊擴(kuò)展通信(如以太網(wǎng) / ControlNet) 1771 背板兼容:支持 1771 系列標(biāo)準(zhǔn)背板,與 1785‑LT 完全物理兼容,可直接互換安裝

3. 核心控制功能

    程序執(zhí)行:循環(huán)掃描 + 中斷處理(定時(shí)中斷、I/O 中斷、信息中斷),支持優(yōu)先級中斷調(diào)度 數(shù)據(jù)處理:支持位、字、雙字、長字操作,完整算術(shù)運(yùn)算、邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、PID 控制 I/O 管理:本地 / 遠(yuǎn)程 I/O 統(tǒng)一編址,支持 I/O 強(qiáng)制、狀態(tài)診斷、塊傳輸、故障隔離 通信增強(qiáng):雙口均支持適配器 / 掃描器模式,可同時(shí)作為 DH + 網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)和 Remote I/O 掃描器,適配復(fù)雜分布式架構(gòu) 故障診斷:完善的硬件自檢、程序校驗(yàn)、I/O 狀態(tài)監(jiān)測、故障代碼存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)診斷,支持上位機(jī)故障上報(bào)

1785-LT2中端處理器模塊

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