湖北英特麗PCBA加工流程以標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化為核心，覆蓋從訂單到出貨全環(huán)節(jié)，確保高可靠性。

1. 前期準(zhǔn)備​

接收訂單后，技術(shù)團(tuán)隊(duì)核對(duì)BOM、Gerber等文件，評(píng)估工藝可行性與物料可采性（含客戶自供料確認(rèn)）。采購(gòu)原廠/授權(quán)元件，經(jīng)IQC檢驗(yàn)外觀、性能及RoHS合規(guī)，不良品退回。

2. PCB預(yù)處理​

檢驗(yàn)PCB外觀、尺寸及表面處理（噴錫/沉金等），通過(guò)AOI或飛針測(cè)試驗(yàn)證導(dǎo)通性；按需切割、清潔或預(yù)烘烤（去濕防分層）。

3. SMT核心加工​

錫膏印刷：鋼網(wǎng)定制，全自動(dòng)印刷機(jī)配合SPI檢測(cè)錫膏量/偏移，不良剔除。

元件貼裝：高速機(jī)（小元件）與泛用機(jī)（大/異形件）協(xié)同，精度±25μm，支持0201/BGA等。

回流焊：8-12溫區(qū)控溫（無(wú)鉛峰值240-260℃），確保焊點(diǎn)可靠。

AOI檢測(cè)：掃描全板，識(shí)別少錫、連錫、錯(cuò)件等，不良標(biāo)記返修。

4. DIP​

插件元件（電解電容、排針等）人工/自動(dòng)插裝，經(jīng)波峰焊（大批量）或選擇性焊接（局部），剪腳后清潔。

5. 測(cè)試與質(zhì)控​

首件全檢確認(rèn)工藝；ICT測(cè)通斷/阻容值，F(xiàn)CT模擬工況驗(yàn)功能；BGA用X-Ray查隱藏焊點(diǎn)，高可靠產(chǎn)品加老化測(cè)試（高溫高壓48-168h）。

不良品熱風(fēng)槍/返修臺(tái)修復(fù)，復(fù)測(cè)合格后流轉(zhuǎn)。

6. 組裝與出貨​

按需求組裝外殼/散熱片等，OQC抽檢外觀/功能；防靜電包裝（吸塑盒+干燥劑），附批次追溯碼，物流發(fā)貨。

全程依托自動(dòng)化設(shè)備（貼片機(jī)、AOI/X-Ray）及MES系統(tǒng)，通過(guò)ISO等認(rèn)證，支持小批量多品種，兼顧效率與可靠性。