一、核心結(jié)構(gòu)組成
1. 基體與功能層
（1）鈦基體：采用ASTM B348 GradeⅠ/Ⅱ高純鈦絲，直徑1.5–6mm，提供機(jī)械強(qiáng)度與基礎(chǔ)耐蝕性，耐受土壤、海水、氯離子環(huán)境。
（2）MMO 催化涂層：以IrO₂-Ta O為主，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成多孔結(jié)構(gòu)（孔隙率 35%–45%），厚度 5–20μm，析氧過電位低、電化學(xué)活性高，年消耗率≤2mg/(A・年)。
（3）中心銅芯：多股鍍錫銅絞線（≥16mm²），負(fù)責(zé)長距離低損耗輸電，外層設(shè) XLPE 絕緣與導(dǎo)電聚合物，實(shí)現(xiàn)電流均勻分流。
（4）輔助層：導(dǎo)電聚合物、高純焦炭填料、耐酸織物（聚丙烯 / PTFE）、機(jī)械保護(hù)網(wǎng)，提升柔韌性、導(dǎo)電性與抗施工損傷能力。
2. 整體規(guī)格
（1）標(biāo)準(zhǔn)外徑 32/38/50mm，每卷 100/200/300m，最小彎曲半徑≤50mm，可現(xiàn)場裁剪。
（2）排流密度：常規(guī) 52mA/m，高電流型可達(dá) 900mA/m，適配高阻土壤與涂層破損場景。
二、工作原理
1. 電化學(xué)過程
（1）恒電位儀輸出直流電流，經(jīng)銅芯傳輸至陽極全長，通過導(dǎo)電聚合物均勻分流至 MMO 涂層。
（2）涂層表面發(fā)生析氧（少量析氯）反應(yīng)，釋放電子；電子經(jīng)焦炭填料 — 土壤回路流向被保護(hù)金屬。
（3）金屬表面電位負(fù)移至 - 0.85V~-1.0V（CSE），形成穩(wěn)定鈍化膜，抑制電化學(xué)腐蝕。
2. 結(jié)構(gòu)優(yōu)勢
（1）線性連續(xù)釋放電流，保護(hù)電位差控制在 ±0.1V 內(nèi)，消除點(diǎn)狀陽極 “電位盲區(qū)”。
（2）多層復(fù)合設(shè)計(jì)兼顧高催化活性、低接地電阻、強(qiáng)耐蝕性與良好柔韌性。
