品牌：佰林特

材質(zhì)：鋁箔復(fù)合膜，多層復(fù)合結(jié)構(gòu)兼具防靜電、防潮與電磁屏蔽性能

規(guī)格：250mm（寬度可按需定制）

產(chǎn)品重量：72g

封合形式：雙封設(shè)計(jì)，提升密封強(qiáng)度與可靠性

封合剝離強(qiáng)度拉力值：15g，封口牢固不易開裂，保障運(yùn)輸與存儲(chǔ)安全

表面電阻值：9Ω，可有效耗散靜電，避免靜電放電（ESD）損傷元器件

包裝層次：內(nèi)層包裝，適配電子元器件、PCB 板、集成電路等產(chǎn)品的直接防護(hù)

加工定制：支持按需定制，可根據(jù)不同產(chǎn)品尺寸、電阻值、包裝需求提供個(gè)性化方案。支持增加自封口、拉鏈

高效靜電防護(hù)低電阻值可快速耗散靜電，避免靜電累積對(duì)電路芯片、IC 元器件造成不可逆損傷，滿足電子行業(yè) ESD 防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

鋁箔復(fù)合結(jié)構(gòu)依托法拉第籠原理，實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽與防潮雙重防護(hù)，有效阻隔外界電磁干擾與水汽侵入，保護(hù)元器件性能穩(wěn)定。

雙封密封工藝雙封邊設(shè)計(jì)搭配 15g 剝離強(qiáng)度，封口牢固抗撕裂，同時(shí)提升防潮防塵效果，適配長期存儲(chǔ)與長途運(yùn)輸場(chǎng)景。

輕量化實(shí)用設(shè)計(jì)單袋僅 72g，輕便易收納，不增加額外包裝負(fù)擔(dān)，同時(shí)兼顧耐用性，適配批量電子元器件包裝需求。

廣泛應(yīng)用于電子電路、PCB 線路板、IC 集成電路、LED 組件、硬盤、光模塊等靜電敏感產(chǎn)品的包裝、存儲(chǔ)與運(yùn)輸，也可用于精密電子配件、半導(dǎo)體器件等需要防潮、防靜電、防電磁干擾的場(chǎng)景。

本產(chǎn)品支持加工定制，可根據(jù)您的實(shí)際需求調(diào)整袋子寬度、尺寸規(guī)格、電阻值參數(shù)等，為您的產(chǎn)品提供更貼合的防護(hù)包裝方案，歡迎咨詢定制。