三鍵TB2210黑色低黏度，滲透性，流動性良好，硬化時發(fā)熱小，繼電器的密封，小型部件的鑄塑成型，線圈模組，小型電機線圈的浸漬固定。

主要應(yīng)用：芯片、IC在電路板上的固定。元件端子的固定與密封。小型部件的注型。繼電器的封裝。

主要特點：低溫下能快速固化。