東莞供應貝格斯Hi-Flow 225UT導熱相變化絕緣片貝格斯硅膠片

無基材壓敏相變化導熱界面材料

規(guī)格：

2款厚度：0.08mm  0.127mm

卷材：254 mm *76.2 m

導熱系數(shù)：0.7W/m-K 

可按客戶尺寸模切，僅限于正方形和長方形

提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）

黑色

特點：

壓敏相變化導熱界面材料

具有天然粘性的55℃相變化復合物

高可視度的保護膜拉片

說明：

Hi-Flow 225UT是一款設計應用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護膜拉片。一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導熱界面，流動的特性帶來的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。

典型應用：

計算機和外設

高性能計算機處理器

顯卡，電源模塊