貝格斯硅膠片GP5000S35

高導(dǎo)熱柔軟服帖材料

規(guī)格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/m-K

定制模切

淺綠色

特點(diǎn)：

高服貼性，非常柔軟

材料具有天然粘性，減少了界面熱阻

對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒(méi)有），確保結(jié)構(gòu)件的完整性

采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力

低壓力場(chǎng)合下具有極佳的導(dǎo)熱性能

說(shuō)明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。

典型應(yīng)用：

計(jì)算機(jī)和外設(shè)

通訊設(shè)備

熱管安裝

CD/ROM/DVD-ROM

內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊

主板和機(jī)箱之間

集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器

電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）

高熱量的陣列封裝（BGAS）