我公司生產(chǎn)的環(huán)保免清洗具有優(yōu)秀的助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現(xiàn)象。發(fā)泡性能優(yōu)良、涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發(fā)泡作業(yè)，焊后PCB表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合MLL-P28809對印制電路板的要求。該產(chǎn)品適用于波峰焊接，同時也可以用于SMT 貼裝元件的波峰焊接。華創(chuàng)暢銷東莞、廣州、佛山、順德、中山、等珠三角焊錫市場以及江蘇、浙江、四川、成都、綿陽、南充、遂寧、攀枝花、重慶、貴州、云南、廣西、寧夏、銀川、甘肅、新疆、陜西、西安、山西、湖北、武漢、湖南、河南、河北、山東、遼寧、吉林、黑龍江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全國物流快遞，交貨方便快捷！“如不滿意，原價退貨”的服務承諾！
一、產(chǎn)品優(yōu)點：
1 不含鹵素。
2、助焊能力強，焊點飽滿
3、焊接后殘余物少，板面清潔度高，粘性低，快干，易于焊后操作
4、環(huán)保無毒、無腐蝕性，絕緣電阻高無需清洗
5、對各種器件無破壞性
二、的種類:
1、有鉛免清洗型：型號：HC-801
2、無鉛免清洗型：型號：HC-901
三、產(chǎn)品的特性
序號 項目 SPECIFICATINITEM 規(guī)格 SPECS
1 產(chǎn)品編號 FLUX MODEL HC-801 HC-901
2 焊劑類別 FLUX GRADE 有鉛免清洗型 無鉛免清洗型
3 焊點光亮度 JOINTS COLCR 光亮型 光亮型
4 外觀 PHYSICAL STATE 液態(tài) 液態(tài)
5 顏色 COLOR OF FLUX 淡黃 透明
6 固體含量 SOLID CONTENT(WW％) 13.0±0.5 2.5±0.5
7 比重 SPECIFIC GRAVUY(20℃) 0.825±0.005 0.805±0.005
8 沸點 BOILNG POINT( ℃ ) 81.0±1.0 81.0±1.0
9 酸度 ACID VALUE(mgKOH/g) 24.0±2.0 21.0±2.0
10 電導度 CONDUCTIVITY 15.0±2.0 23.0±2.0
11 擴展率 SPRAY FACTOR 90％ 94％
12 鹵化物含量 HALIDE CONTENT 0.10±0.05 0.16±0.05
13 絕緣抗阻 INSULATIONRFSISTANCE ≥1×1012Ω ≥2×1011Ω
14 腐蝕測試 CORROSION TFST PASS PASS
15 溶劑允許吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm) 400PPM 400PPM
16 使用方法 APPLICAFTON 手浸、噴霧、發(fā)泡 手浸、噴霧、發(fā)泡
17 使用稀釋劑 THINNER USED HT-200
四、有鉛免洗的操作：
1）本產(chǎn)品可應用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。
2）發(fā)泡式：發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當?shù)陌l(fā)泡效果, 至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
3）噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調(diào)整,務必讓均勻分布在PC板上。調(diào)整風刀風口應按發(fā)泡槽的方向，風 口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
五、產(chǎn)品的使用工藝
1、廣泛適用于印制線路板的波峰焊，手浸爐焊，手工焊；
2、預熱的溫度；線路板底面需預熱90-115℃之間，這樣可以使用預先達到較佳活性狀態(tài)
3、焊接過板速度，雙波峰機焊錫爐速度為1.20-1.70m/min;單波峰焊機速度為1.0-1.5m/min.
4、PCB板在錫波中的浸焊時間；2-4秒；PCB板在錫爐中的浸焊深度為PCB板奪取度的50%-70%
5、設備保養(yǎng)
1）及時清除錫爐內(nèi)的灰渣
2）定期維修保養(yǎng)以保證氣嘴暢通無阻
3）及時用稀釋劑清洗傳送帶及機械部分
