從CRT到LCD再到OLED顯示器的變革，重要的一個(gè)因素是形態(tài)的變化。從CRT時(shí)代的厚到LCD的薄，而從LCD到OLED形態(tài)上我們認(rèn)為應(yīng)該是柔性、可折疊。伴隨這些的同時(shí)，還有人們對(duì)同樣面積下更大可視區(qū)追求。而2018年火熱的全面屏就是驗(yàn)證，因?yàn)檩^高的屏占比能夠給用戶帶來(lái)更好的視覺(jué)體驗(yàn)，隨著柔性O(shè)LED技術(shù)的日趨成熟，未來(lái)的手機(jī)外觀設(shè)計(jì)與物理形態(tài)勢(shì)必還會(huì)發(fā)生更多的創(chuàng)新與變革。此趨勢(shì)使得COF(Chip-on-Film)將逐漸成為手機(jī)顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片的主流封裝方式。

COF結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可自動(dòng)生產(chǎn)、減少人工，這些都相對(duì)降低了Module成本，且到目前為止其信賴度仍然比COG高(如：冷熱沖擊、恒溫恒濕等)，這些都是這種構(gòu)裝的優(yōu)點(diǎn)。與TAB Tape不同點(diǎn)為：COF為兩層結(jié)構(gòu)(Cu+PI)，且產(chǎn)品無(wú)組件孔，其整體厚度較薄，可撓性更好，抗剝離強(qiáng)度也更好，是軟質(zhì)封裝基材發(fā)展的主要趨勢(shì)。