就小尺寸的手機(jī)部分，過去均采COG封裝方式，不需要COF基板，但全面屏確定成為主流趨勢(shì)下，設(shè)計(jì)端已經(jīng)全數(shù)改采COF封裝，不論小米、華為、Oppo、Vivo等今年所推出的新款手機(jī)均會(huì)是18:9的全面屏，意味著今年COF基板需求將會(huì)暴沖；市調(diào)單位預(yù)估，2017年基板需求一年僅900萬顆，今年至少上億顆起跳。此外，三星華為蘋果等大廠看好手機(jī)全面屏的趨勢(shì)，已經(jīng)在去年底前提前將市場(chǎng)上多數(shù)的COF基板產(chǎn)能鎖住。 隨著華為、OPPO、三星等手機(jī)大廠的大規(guī)模采用，COF機(jī)型滲透率開始加速提升。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，智能型手機(jī)改采用COF的數(shù)量今年將倍增，滲透率將由去年的16.5％快速增長至今年的35％。需求暴增之下，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)、COF基板、COF封裝材料等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將持續(xù)受益。