高導熱銀膠26W/MK
善仁新材推出的AS6585導電銀膠是一款無溶劑芯片導電銀膠，具有超過26W/MK的高導熱率，具有高導熱性、高導電性、高可靠性； 高觸變性，適合高速點膠。
本產品主要用于大功率LED封裝，IC集成電路封裝和晶體管等高導熱領域。
AS6585特性：
1 高導熱性，高導電性，高可靠性，超過26W/MK的高導熱率；
2 高觸變性，適合高速點膠；
3 無爬膠現(xiàn)象，無拖尾和拉絲；
4 芯片剪切強度大：25攝氏度 15KGf/die 200攝氏度 2.3KGf/die 260攝氏度 1.1kgf/die
5 對各種材料均有良好的粘結強度。
