承接：
BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸 植球
- 發(fā)布時間：2022-07-07 09:00:59,加入時間:2022年06月20日(距今1282天)
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