承接批量QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產(chǎn)品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片
返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字
大批量承接線路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球,電子元器件翻新,以及各種芯片返修,芯片焊接等
芯片加工服務(wù),如您有相關(guān)的需求,歡迎您來(lái)電咨詢!期待與您的合作!
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