承接：BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，
BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，
芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
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筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
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- 發(fā)布時(shí)間：2022-07-15 09:11:30,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1282天)
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