大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,
CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳等芯片加工服務(wù)。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑,歡迎您來電咨詢!期待與您的合作!
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