公司主要產(chǎn)品有：BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺(tái)、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測(cè)試治具以及全系列封裝（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。
在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。
卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對(duì)外承接批量芯片返新加工服務(wù)（芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等）。
經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。
