Elevation HL955X 系列在 HL9510 基礎(chǔ)上合封氮化鎵器件，通過(guò)智能驅(qū)動(dòng)器和跳頻實(shí)現(xiàn)更好的 EMI 性能，芯片通過(guò)內(nèi)置電路即可滿足LPS要求，無(wú)需額外的VDD鉗位電路即可實(shí)現(xiàn)寬范圍電壓輸出。Elevation 合封氮化鎵方案通過(guò)集成 VDD、LPS 等電路，節(jié)省 BOM 成本，縮小 PCB 尺寸。采用的 DFN5*6 封裝加大了 GND 銅皮面積，有利于散熱。HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲線和限功率曲線，同時(shí)支持無(wú)協(xié)議恒流限功率應(yīng)用。HL9701 是一顆用于開(kāi)關(guān)電源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封裝，支持低電壓補(bǔ)償和鉗位功能，適用于正端或負(fù)端應(yīng)用，支持 QR/CCM/DCM 各種運(yùn)行模式。外圍電路十分精簡(jiǎn)。HL9550+HL9701 65W Demo 初級(jí) BOM 僅31個(gè)零件，次級(jí)僅10個(gè)零件。