1、用于太陽能硅晶片及半導(dǎo)體硅晶片取放的真空吸筆,提高處理效率
2、用于各種單晶硅和多晶硅,太陽能晶片和半導(dǎo)體晶片。
3、按鈕控制吸放,常規(guī)處于真空吸取狀態(tài),按下按鈕即切斷真空放下晶片
4、PEEK材質(zhì)制作,不彎曲,摩擦系數(shù)低,不傷晶片,無金屬污染。
1、用于太陽能硅晶片及半導(dǎo)體硅晶片取放的真空吸筆,提高處理效率
2、用于各種單晶硅和多晶硅,太陽能晶片和半導(dǎo)體晶片。
3、按鈕控制吸放,常規(guī)處于真空吸取狀態(tài),按下按鈕即切斷真空放下晶片
4、PEEK材質(zhì)制作,不彎曲,摩擦系數(shù)低,不傷晶片,無金屬污染。
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