可以處理的常見ic芯片封裝如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等

工藝：可提供有鉛、無鉛工藝

加工項目：拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字

包裝方式：編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等