PCBA拆板業(yè)務(wù)包括：
PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片劃傷修復(fù)、IC清洗、IC編帶 等服務(wù)。
芯片翻新 芯片刻字 BGA植球 IC清洗 IC去錫
- 發(fā)布時(shí)間：2023-05-09 15:07:24,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1281天)
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