離子遷移測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計算出電阻值，并記錄電阻值隨時間變化情況。這些失效通常是由于材料的交互性，工藝控制上的疏忽，或者材料本身特性不能達到用戶所需要的性能。通過加速溫濕度的變化，SIR能夠測量測試在特定時間內電流的變化。
離子遷移測試目的：檢驗錫膏，助焊劑等對PCB的影響；對機械鉆孔進行可靠性驗證，防止PCB產生CAF現(xiàn)象；表面鍍銀電子元器件，銀離子遷移的風險驗證；檢驗焊接材料的清潔度及阻抗變化。
離子遷移測試主要應用：變動電路板設計或布局；更改清潔材料或工藝；變更助焊劑和/或錫膏；變更回流焊或波峰焊工藝；使用新色敷形涂料或工藝；考核裸板供應商資質；基于可靠性的產品標定。
常見的失效模式：
一、離子遷移現(xiàn)象：由與溶液和電位有關的電化學現(xiàn)象所引起的，與從金屬溶解反應、擴散和電泳中產生的金屬離子移動反應及析出反應有關，發(fā)生過程可分為以下三種情況：陽極反應（金屬溶解）；
陰極反應（金屬或金屬氧化物析出）；電極間發(fā)生反應（金屬氧化物析出）。
二、CAF現(xiàn)象：導電陽極絲是一種由于電化學反應導致的失效類型，這種失效模式是PCB內部的一種含銅的絲狀物從陽極向陰極方向生長而形成的陽極導電形細絲物，簡稱CAF。CAF的形成是由于玻纖結合的物理破壞，在潮濕的環(huán)境下導致玻纖分離接口中出現(xiàn)水介質，從而提供了電化學信道，促進了腐蝕產物的輸送。
