優(yōu)爾鴻信昆山實驗室  工業(yè)CT檢測 CT掃描檢測 無損檢測 第三方檢測服務

主要功能： 金屬/塑料等制件內部孔隙
                  電子件焊接失效分析
                  失效模式/機制分析
                  組合件裝配觀察等

工業(yè)CT檢測原理

樣品放置于射線管及探測之間，并旋轉360°，每旋轉一個角度便采集一張二維圖像。每張圖像數據包含樣品的材料衰減分布信息，經過計算獲得每個體素，再進行排列從而重建出三維模型。

射線檢測原理-射線衰減

1.不同材料：材料的原子序數不同，射線穿過的衰減程度不同。

2.不同密度：同材料內部的密度有差異，射線穿過后的衰減程度不同。

3.不同厚度：同材料內部的厚度有差異，射線穿過后的衰減程度不同。

檢測案例：PCB板-BGA錫球焊接不良分析-優(yōu)爾鴻信檢測

工業(yè)CT掃描下BGA焊接典型缺陷：

1.BGA偏移：是指BGA焊點與PCB焊墊錯位。一般來說，焊球偏移是比較容易產生的缺陷，對BGA產品封裝的成品率有較大的影響，隨著工藝的發(fā)展，BGA成品呈小型化趨勢，隨之球的直徑的減小，焊球偏移缺陷的發(fā)生頻率也隨之增加

2.BGA冷焊：是指焊點表面無光澤，且不完全溶接。冷焊的基本內容基本涵蓋三個方面：一是焊點雜質過量，二是不適當清洗，三是溫度不足。而我們常說的冷焊是溫度不足，即焊接時由于某些因素導致熱量不足，導致焊錫沒有完全熔化。

3.BGA連錫：指錫球與錫球在焊接過程中發(fā)生相連，造成短路。造成連錫的原因主要有：一、焊盤不平整，導致錫球高低不一，貼合深度不一。二、錫膏量多過厚，熱熔后易發(fā)生相連。三、焊盤存在異物，導致出現偏差連錫。

4.BGA開裂：是指BGA封裝中焊接的錫球出現裂紋或斷裂的現象。

工業(yè)CT檢測可以對PCB板的空焊分析、BGA焊接不良分析、錫球氣泡分析、PCB內部層板斷裂分析、芯部內部缺陷分析等，對缺陷較直接準確定位，圖像較易識別，迅速檢測工件內部缺陷，對加工工藝改良提供強大的技術支持。