優(yōu)爾鴻信檢測昆山實驗室 應(yīng)力應(yīng)變測試 電路板切割應(yīng)變測試

切割電路板是電子切片測試過程中的一個必要環(huán)節(jié)，如果切割過程中產(chǎn)生較大的應(yīng)力，就會對電路板產(chǎn)生破壞,為了確保電路板切割過程中不會產(chǎn)生太大的應(yīng)力，會對切割速度進(jìn)行控制，來檢測切割時的應(yīng)變，降低切割時對電路板的損壞。

切割時需要保證切割片具有良好的切割性能，避免因切割片不鋒利造成切割時電路板抖動,增大切割應(yīng)力,可能會導(dǎo)致某些元器件開裂,從而影響元器件切片效果，因此切割片鋒利程度會影響切割電路板的效果,因此需要確保應(yīng)力的控制在可接受的范圍內(nèi)。

電路板的切割速度需要根據(jù)不同的PCB板材料以及厚度進(jìn)行調(diào)整，確保切割的穩(wěn)定性和效率。

切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力主要來自于以下幾個方面：

 1. 切割片不鋒利：切割時,電路板會產(chǎn)生較大振動或抖動，導(dǎo)致應(yīng)力突然增大。

 2. 切割手法及轉(zhuǎn)速過快：切割時遞進(jìn)速度過快，而機臺前一過程切割動作未完成，遞進(jìn)式加速推送樣品，導(dǎo)致應(yīng)力變大。

     3. 切割速度與PCB材料的影響：PCB板比較薄，切割速度過快，產(chǎn)生的應(yīng)力會增 大；板材厚，切割速度低，導(dǎo)致板材切割時抖動，切割時同一點位需要切割很長時間，應(yīng)力也可能會變大，因此切割時需要考慮切割速度和材料的情況