刻蝕機是一種通過化學或物理手段將某些材料表面局部去除的設(shè)備，從而獲得所需的細微結(jié)構(gòu)或器件。刻蝕機在微電子、納米技術(shù)、生物芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
刻蝕機主要通過在目標材料表面進行化學或物理反應(yīng)，使其形成模板、圖案或其他細微結(jié)構(gòu)。在化學刻蝕中，刻蝕液中的氣體或物質(zhì)與材料表面反應(yīng)，發(fā)生離子交換將目標物質(zhì)清除。在物理刻蝕過程中，則使用離子束或光束照射目標材料，通過因子打擊去除所需結(jié)構(gòu)。
