2025年日本國際電子元器件、材料及生產設備展Nepcon
展會時間：2025年1月22日-25日
展會地點：東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）
參展企業(yè)：1,895家
觀眾數(shù)量：64,508人
日本NEPCON，亞洲領先的電子設計博覽會
NEPCON作為“電子封裝&制造”的綜合展會，隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會包含IC封裝技術、印制電路板及電子元件等7大專業(yè)主題展區(qū)。在此規(guī)�；A上，更有汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術等熱門同期展會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業(yè)”的絕佳場所而備受業(yè)界矚目，使得NEPCON JAPAN 已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽會。
NEPCON始辦于 1972 年，每年一屆。據(jù)主辦方統(tǒng)計：2019年NEPCON吸引了64,508名的專業(yè)觀眾匯聚一堂；其中68%的觀眾為核心用戶，71%的觀眾擁有采購決定權。展會期間還將同期舉辦一系列世界一流水平的高峰技術論壇進行技術知識分享。
我們相信，日本NEPCON展覽會將會是您了解行業(yè)動態(tài)、未來技術趨勢以及打入亞洲市場的平臺�；鹦钦褂[作為專業(yè)組展機構，愿與您一路同行！
·電子元件&材料 連接器/電纜、傳感器、印制電路板材料、端子板、開關、寄存等
·PCB 剛性PCB、柔性PCB、多層PCB、半導體封裝PCB、光電PCB等
·SMT 貼片機、清潔機/ESD防護、編帶機、焊接設備、印刷機/光罩、激光加工等
·LED&二極管技術 LEDs、激光二極管、光學零部件/材料、制造/檢查設備、熱解決方案等
·封裝技術 組裝/檢查設備、材料、元件、電鍍/蝕刻材料設備、半導體測試設備等
·測試技術 可視化檢查系統(tǒng)、測量/測試/分析儀器設備、檢查設備、非破壞檢查裝置等
