晶圓去光阻清洗機

控制模式：手動控制模式、自動控制模式；適用對象：用來將4、5、6、8英寸硅晶片化學(xué)腐蝕和清洗； 蝕刻液在線降溫系統(tǒng)(0℃以下,±0.5℃)。選配模塊:蝕刻液循環(huán)過濾系統(tǒng)，漏液檢測系統(tǒng)，水阻率監(jiān)測系統(tǒng)，自動供給CDS (微補)系統(tǒng)，廢液回收系統(tǒng)，可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲存建立管理，機械手傳動預(yù)估速度： ≤2S ；機械臂走向：前后旋拋一對一;花籃自旋轉(zhuǎn),速度可調(diào); 

制程控制： PLC控制方式；操作界面：全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏） ；槽體數(shù)量：根據(jù)制程工藝要求選擇定制；設(shè)備制造：北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）