LED光電除泡真空烘烤箱通過真空負壓（典型值≤5×10⁻²Pa）與精準溫控（±0.5℃）協(xié)同作用，有效消除封裝膠（如有機硅、環(huán)氧樹脂）中的微米級氣泡，提升LED器件的光效一致性。在Mini LED背光模組中，真空烘烤可將氣泡殘留率控制在0.1%以下，避免局部暗區(qū)；對于COB封裝的大功率LED，其快速升降溫功能（10℃/min）能縮短工藝時間30%，同時防止熒光粉沉降。設(shè)備采用多區(qū)紅外加熱技術(shù)，確保晶圓級封裝（WLP）的溫度均勻性（ΔT≤2℃），避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的芯片龜裂。此外，動態(tài)壓力調(diào)節(jié)模塊可適配高粘度熒光膠，實現(xiàn)無空洞填充，使LED色溫偏差降低至±50K以內(nèi)。實測數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)真空除泡的LED模塊在85℃/1000小時老化測試后光衰僅3%，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)烘烤工藝的8%。當(dāng)前Micro LED量產(chǎn)中，該設(shè)備通過納米級真空吸附技術(shù)進一步消除基板微孔氣泡，使巨量轉(zhuǎn)移良率提升至99.98%。因此，LED光電除泡真空烘烤箱已成為保障高密度、高可靠性光電產(chǎn)品量產(chǎn)的核心裝備。