核心應用特點

潔凈級別可控

配備HEPA/ULPA過濾系統(tǒng)，潔凈度可達百級至萬級標準，有效阻斷微粒污染，適用于半導體、醫(yī)藥等對環(huán)境要求嚴格的領域。

溫度精準調(diào)控

采用PID智能控溫與多區(qū)間獨立加熱技術，溫控精度達±0.5℃，支持50-500℃廣域工作范圍，確保材料熱處理過程零缺陷。

柔性生產(chǎn)線適配

模塊化爐體結構與變頻傳動設計，可銜接機械臂或傳送帶系統(tǒng)，支持間歇/連續(xù)式生產(chǎn)模式切換，兼容晶圓固化、醫(yī)療器械滅菌等多元場景。

行業(yè)應用矩陣

電子光學：微電路封裝固化、光學鏡片鍍膜燒結，消除靜電吸附；

生物醫(yī)藥：無菌注射器烘干、試劑瓶去熱原，符合GMP認證標準；

新能源：電極材料燒結、燃料電池隔膜處理，提升產(chǎn)品一致性；

科研領域：新材料合成、精密元件老化測試，提供可控實驗環(huán)境。

技術演進方向

當前集成物聯(lián)網(wǎng)遠程監(jiān)控與AI能耗優(yōu)化算法，通過實時分析氣流組織與熱場分布，進一步降低30%能耗，為超高純度制造場景提供進化基石。