國產(chǎn)熱敏晶振產(chǎn)品TSX熱敏晶體

封裝尺寸：3225/2520/2016/1612

主要頻點：25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M

溫度范圍：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型應用：平板、手機、穿戴設(shè)備等

產(chǎn)品特點：超小尺寸，低待機功耗，高精度

生產(chǎn)設(shè)備：日本進口自動線

產(chǎn)品特點及應用：體積小，穩(wěn)定性，可靠性高，等效電阻低，可廣泛應用于工業(yè)電子設(shè)備和儀器中。銘華商銷售團隊深耕晶振行業(yè)二十余年，同時提供頻率補償方案（如調(diào)整負載電容或頻率中心值）以適應不同應用場景。