一、核心優(yōu)勢(shì)：高效、集成、靈活
1、高效率設(shè)計(jì)
寬開(kāi)關(guān)頻率范圍：支持自適應(yīng)頻率調(diào)節(jié)，輕載時(shí)降低頻率以減少開(kāi)關(guān)損耗，滿載時(shí)優(yōu)化頻率以降低器件溫度，提升全負(fù)載范圍效率。
谷底導(dǎo)通技術(shù)：內(nèi)置谷底檢測(cè)電路，在準(zhǔn)諧振（QR）模式下實(shí)現(xiàn)軟開(kāi)關(guān)，進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)損耗。
頻率折返技術(shù)：結(jié)合固定頻率調(diào)制，減少 EMI 輻射的同時(shí)保持高效率。
2、高集成度
內(nèi)置高壓 MOSFET：減少外部元件數(shù)量，降低 BOM 成本，簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)可靠性。
內(nèi)置抖頻電路：無(wú)需外部元件即可降低 EMI，簡(jiǎn)化濾波設(shè)計(jì)，節(jié)省空間。
優(yōu)化變壓器設(shè)計(jì)：結(jié)合芯片特性提供變壓器參數(shù)建議，減少漏感與分布電容，提升能效。
3、靈活的工作模式
準(zhǔn)諧振（QR）模式：中等負(fù)載下實(shí)現(xiàn)高效軟開(kāi)關(guān)，適用于手機(jī)、平板充電器。
強(qiáng)制開(kāi)啟與鎖谷底模式：極輕載或空載時(shí)強(qiáng)制開(kāi)啟 MOSFET，配合突發(fā)模式降低待機(jī)功耗；鎖谷底模式在特定負(fù)載下優(yōu)化效率與噪聲平衡。
突發(fā)模式（Burst Mode）：輕載或空載時(shí)工作電流僅 250µA，滿足 CoC V5 和 DoE VI 能效標(biāo)準(zhǔn)。
二、保護(hù)功能：全方位安全保障
1、電壓保護(hù)
輸出過(guò)壓保護(hù)（VS_OVP）：快速響應(yīng)輸出電壓異常，防止損壞設(shè)備。
輸出欠壓保護(hù)（VS_UVP）：避免低電壓導(dǎo)致的性能下降或數(shù)據(jù)丟失。
VDD 過(guò)壓保護(hù)（VDD_OVP）：保護(hù)芯片供電電路，防止高壓損壞。
Brown-in/Brown-out：防止輸入電壓跌落或恢復(fù)時(shí)的異常啟動(dòng)。
2、溫度保護(hù)
過(guò)溫保護(hù)（OTP）：內(nèi)置溫度傳感器，當(dāng)芯片溫度超過(guò)閾值時(shí)自動(dòng)降頻或關(guān)斷，防止過(guò)熱失效。
可配置 OTP 閾值：用戶可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整過(guò)溫保護(hù)觸發(fā)點(diǎn)。
3、功率保護(hù)
過(guò)功率保護(hù)（OLP）：限制輸出功率，防止過(guò)載或短路導(dǎo)致的器件損壞。
精確恒流輸出（CC）：支持輸入電壓補(bǔ)償，適用于電池充電器或 LED 驅(qū)動(dòng)。
三、定制化配置：滿足多樣化需求
1、頻率與保護(hù)閾值可調(diào)
頻率（fBNK_MAX）：通過(guò)外部電阻或引腳配置，優(yōu)化效率與 EMI 平衡。
輸出過(guò)壓/欠壓保護(hù)閾值（VVS_OVP/VVS_UVP）：根據(jù)應(yīng)用需求調(diào)整保護(hù)點(diǎn)。
VDD 過(guò)壓保護(hù)閾值（VVDD_OVP）：保護(hù)芯片供電電路安全。
2、模式選擇與補(bǔ)償
工作模式切換：通過(guò)引腳配置選擇 QR 模式或強(qiáng)制開(kāi)啟模式。
輸入電壓補(bǔ)償：支持 CC 模式下的輸入電壓補(bǔ)償，提升恒流精度。
四、應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋主流快充與電源市場(chǎng)
1、手機(jī)、電腦適配器
支持 20W-65W 快充，兼容 PD、QC 等協(xié)議，滿足小體積、高功率密度需求。
突發(fā)模式降低待機(jī)功耗，滿足 CoC V5 和 DoE VI 標(biāo)準(zhǔn)。
2、高功率密度快速充電器
結(jié)合 GaN 器件，實(shí)現(xiàn) 100W 以上多口充電器設(shè)計(jì)（如 65W+65W 雙 C 口方案）。
高集成度減少 PCB 面積，提升功率密度。
3、高能效反激式輔助電源
適用于服務(wù)器、工業(yè)設(shè)備等輔助電源，提升系統(tǒng)整體能效。
寬輸入電壓范圍（如 90-264Vac）適應(yīng)不同地區(qū)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。
五、封裝與能效標(biāo)準(zhǔn)
1、DASOP-8 封裝
小型化設(shè)計(jì)（如 3mm×3mm），適合高功率密度適配器。
散熱性能優(yōu)化，降低熱阻，提升可靠性。
2、能效標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)
滿足 CoC V5 和 DoE VI 等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，加速產(chǎn)品國(guó)際化認(rèn)證。
輕載效率提升 10%+，滿載效率≥92%，待機(jī)功耗＜30mW。
