半導體制造是電子級氫氣最核心、附加值的應用領域，氫氣貫穿了半導體從硅材料制備到器件封裝的全流程，每一個核心環(huán)節(jié)都離不開氫氣的支撐，其純度直接決定芯片的性能和良率。在晶圓制造中，氫氣既是還原氣也是載氣，在光刻膠剝離、金屬沉積等工序中，氫氣與氮氣形成混合保護氣氛，可有效隔絕氧氣與水汽，防止晶圓表面氧化；在化學氣相沉積工藝中，6N級別氫氣作為載氣，能精準輸送反應氣體并維持均勻的氣流場，保障薄膜生長的一致性。據行業(yè)數(shù)據，先進制程芯片生產中，每萬片晶圓需消耗約5000立方米電子級氫氣；在芯片封裝環(huán)節(jié)，氫氣可作為保護氣，防止封裝過程中芯片引腳氧化，提升封裝精度和器件可靠性，助力芯片實現(xiàn)小型化、高性能化。

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